Android(安卓)使用Android(安卓)Studio + Gradle 或 命令行 进行apk签名打包
官方文档：https://developer.android.com/tools/publishing/app-signing.html
默认为debug mode，使用的签名文件在：$HOME/.android/debug.keystore
比如C:\Users\chengcj1\.android\debug.keystore
1.利用Gradle命令行进行签名
a. Release Mode 签名：
build.gradle：
[plain]view plaincopy- android{
- signingConfigs{
- releaseConfig{
- keyAlias'stone'
- keyPassword'mypwd'
- storeFilefile('/Users/stone/Documents/project_AS/myapplication/stone.keystore')
- storePassword'mypwd'
- }
- }
- buildTypes{
- release{
- ...
- signingConfigsigningConfigs.release
- }
- }
- }
signingConfigs 即签名配置。 配置名releaseConfig{ //配置内容 }
在buildTypes中指定release时的signingConfigs对应的配置名
b. 执行gradle 命令，$gradleassembleRelease
编译并发布。 在build/outputs/apk/ 下能看到未签名的apk 和 已经签名的apk
如果未用签名文件，使用debug mode的debug签名。那就会生成一个debug签名的apk
c. 签名密码写在gradle中不安全：
[plain]view plaincopy
- signingConfigs{//gradleassembleRelease
- myConfig{
- storeFilefile("stone.keystore")
- storePasswordSystem.console().readLine("\nKeystorepassword:")
- keyAlias"stone"
- keyPasswordSystem.console().readLine("\nKeypassword:")
- }
- }
这样在命令 执行 命令时，就会被要求输入密码
2. 使用Android Studio 签名打包
菜单 Build > Generate Signed APK
3.使用Android Studio 自动签名打包
a. 打开Project Structure，打开方法如下：
b. 选中需要构建的moudle，打开Signing，添加config
执行完成后，会在build.gradle中自动加上 signingConfigs{ config {...} }的信息
c. 打开Build Types -> release
在signing Config中选择定义的配置
zip align enabled 默认为true， 用于启用优化Apk的操作
d. $ gradle build
会在build/outputs/apk/ 目录下输出 在build types中定义的编译类型。如：
myapplication-debug-unaligned.apk
myapplication-debug.apk
myapplication-release-unaligned.apk
myapplication-release-unsigned.apk
myapplication-release.apk
4. 使用Android SDK 和 JDK 的命令 签名打包APK
创建签名
keytool -genkey -v -keystore stone.keystore -alias stone -keyalg RSA -keysize 2048-validity 10000 生成签名文件
为apk签名
jarsigner -verbose -sigalg SHA1withRSA -digestalg SHA1 -keystore stone.keystore unsigned.apk stone 不生成新文件
检测apk是否签名
jarsigner -verbose -certs -verify signed.apk
优化apk
zipalign -f -v 4 signed_unaligned.apk signed_aligned.apk
转载自：http://blog.csdn.net/shineflowers/article/details/45042485
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